锡膏，也被称为焊锡膏或焊膏，是电子制造业中不可或缺的焊接材料。它主要由焊锡粉、助焊剂及多种添加剂混合而成，呈现灰色的膏体形态。锡膏的黏性和触变性使其在SMT（表面贴装技术）工艺中发挥着关键作用，特别是在回流焊过程中。通过加热，锡膏中的合金粉末熔化并流动，将电子元器件与PCB（印刷电路板）的焊盘紧密连接，形成电气和机械连接。

锡膏的储存和使用条件十分严格。它应保存在2~10℃的冷藏环境中，并在开封前在室温下回温4小时以上。使用时，需避免长时间暴露在空气中，以防氧化。锡膏的分类方式多样，包括按合金成分（如有铅和无铅）、熔点、颗粒度以及助焊剂成分（如免清洗和水洗型）等分类。不同的锡膏类型适用于不同的应用场景，以满足不同的工艺需求。