锡膏的制备是确保焊接质量的第一步。制备过程中，需严格按照工艺要求混合焊锡粉、助焊剂和添加剂，以确保锡膏的成分、粘度和流动性等参数符合要求。制备好的锡膏应通过适当的印刷机进行印刷，以确保印刷均匀、准确。印刷过程中，需控制印刷压力，避免过大或过小导致印刷不充分或锡膏流动不均。

印刷质量直接影响后续的焊接效果。因此，在印刷前需对PCB板进行清洁处理，以去除表面的油污和氧化物。同时，需检查印刷机的参数设置，确保印刷速度、压力和刮刀硬度等参数符合工艺要求。印刷完成后，应对印刷质量进行检查，确保锡膏印刷均匀、无遗漏或溢出。