HF-105-G500是一款无铅、免洗锡膏，能被宽泛的用于各种应用场合。
HF-105-G500还可以实现极高的电路在线测试能力，通过减少返工次数，降低电路板装配工艺周期的时间。HF-105-G500具有出色的印刷沉积量可重复性，能通过减少因印刷工艺变化而造成的缺陷，实现更高的价值。
虽然某些使用低银SAC合金锡膏具有较高的扩展性和润湿能力，但其缺点是电路在针测能力较差或卤素含量较高（或两者兼而有之）。对于使用低银合金对焊接性能和产品可靠性的要求
产品特性：
该产品是残留物无色透明，活性适中，无随机锡珠产生，BGA无空洞，细间距IC印刷成型好，无拉尖，可连续印刷。主要用于中高端产品，如DVD，机顶盒，手机等
产品规格：Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy
组成（质量%）Composition(Mass%) | |||
SN | AG | CU | NI |
余量Balance | 1.0±0.2% | 0.5±0.1% | 0.03±0.05% |
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
熔融温度Melting points(°C) | ||
液相线Liquidus | DSC峰值DSC peak | 固相线Solidus |
226.0 | 226.0 | 217.0 |
密度（g/cm3） | 拉伸强度（Mpa） | 延伸率（%） | 楊氏模量（Gpa） | 0.2%屈服点（Mpa） | 维氏硬度（Hv） |
7.34 | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. |
锡粉规格Solder powder specification
类型Type | 目数Mesh | 粒度分布PSD(um) |
T4 | -400/+635 | 20-38 |
技术数据：
物理性质Physical properties
项目Ctegory | 值/结果Values/Results | 测试方法/说明Methods/Remarks |
外观 | 外观灰白色，圆滑膏状，无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state | 目视 Visual inspection |
金属含量% | 88.50 | IPC-TM -650 2.2.20 |
粘度 | 170±30 pa.s | MaIcom PCU-205:10RPM 3Min |
粘着性 | Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm | JIS Z 3284-9 |
扩散率% | ＞80% | JIS Z 3197-8.3.1.1 |
锡球实验 | 可接受Acceptable | IPC –TM-650 2.4.43 |
坍塌测试 | 通过 Pass | IPC-TM-650 2.4.35 |
印刷寿命 | ＞8小时Hours | @50%RH,23°C（74°F） |
再印刷留置时间 | 30-60分钟 Minutes | @50%RH,23°C(74°F) |
化学性质Chemical properties
活性级别 | ROL0 | IPC J-STD-004 |
卤素含量 ppm | ＞1500ppm | IPC-TM-650 2.3.28.1 |
铜镜腐蚀 | 通过 ,Pass | IPC-TM-650 2.3.32 |
铜板腐蚀 Copper Corrosion | 没有腐蚀发生，NO Corrosion Occur | IPC-TM-650 2.6.15 |
电气性能
表面絕緣阻抗 | IPC 7 days @ 85°C85% RH:Pass | IPC J-STD-004 pass condition:≥1×108ohm min |
電遷移 | Pass,Bellcore 96 | Bellcore GR78-CR78-CORE{Pass=final>initia1/10〕 |
