对环境污染的控制已成为经济发展中的首要义题，锡铅焊料是一种高度有毒的金属合金，它作为组装辅料被广泛用于现代电子组装工业。随着欧美RoHS指令的实施，电子产品制造商已经趋向于焊料的无铅化。
由合富公司研发的HF-305-G700焊锡膏为客户提供优良的可焊性与印刷型。HF-305-G700焊锡膏解决了无铅焊料在应用中出现的各种问题，如：储存于运输稳定性，润湿性差以及由高温焊料导致的锡膏不耐热性。
产品特性：
该产品是残留物无色透明，活性适中，BGA空洞率低，手动印刷不费力，主要用于中高端产品，如DVD，机顶盒等
产品规格：Solder Specfications
合金成分Composition of solder alloy
组成（质量%）Composition(Mass%) | ||
SN | AG | CU |
余量Balance | 3.0±0.2% | 0.5±0.1% |
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
熔融温度Melting points(°C) | ||
液相线Liquidus | DSC峰值DSC peak | 固相线Solidus |
218.0 | 220.0 | 217.0 |
密度（g/cm3） | 拉伸强度（Mpa） | 延伸率（%） | 杨氏模量（Gpa） | 0.2%屈服点（Mpa） | 维氏硬度（Hv） |
7.38 | 53.3 | 46 | 41.6 | 39.4 | 17.9 |
锡粉规格Solder powder specification
类型Type | 目数Mesh | 粒度分布PSD(um) |
T4 | -400/+635 | 20-38 |
技术数据：
物理性质Physical properties
项目Ctegory | 值/结果Values/Results | 测试方法/说明Methods/Remarks |
外观 | 外观灰白色，圆滑膏状，无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state | 目视 Visual inspection |
金属含量% | 88.50 | JIS –Z- 3197 8.1.2 |
粘度 | 170±30 pa.s | JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10 rpm 3 min 25±1°C＜60% RH |
粘着性 | Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm | JIS- Z- 3284 9 |
扩散率% | ＞80% | JIS-Z-3197-8.3.1.1 |
锡球实验 | 可接受Acceptable | JIS-Z-3284 11 |
坍塌测试 | 所有间距无桥接No bridges all spcings | JIS-Z-3284 7,8 |
印刷寿命 | ＞8小时Hours | @50%RH,23°C（74°F） |
再印刷留置时间 | 30-60分钟 Minutes | @50%RH,23°C(74°F) |
化学性质Chemical properties
活性级别 | ROL0 | IPC J-STD-004 |
卤素含量 ppm | ＞1500ppm | JIS Z-3197 8.1.4.2.1 |
铜镜腐蚀 | No removal of copper film 无铜层剥离 | JIS Z-3197 8.4.2 |
铜板腐蚀 Copper Corrosion | 没有腐蚀发生，NO Corrosion Occur | IPC-TM-650 2.6.15 |
电气性能
表面绝缘阻抗 | Ordinary state 1×1012(Ω)or above After humidifying 1×109(Ω)or above After 100hrs.in humidity | JIS Z 3284-14 |
電遷移 | Pass,Tess Conditions:65°C，88.5% RH for 596 hrs | IPC-TM-650,2.6.14.1 |
