HF-0307-G600是一种无铅，免清洗焊锡膏，是专为细密间距印刷焊接设计的，HF-0307-G600拥有宽的工艺窗口，可以为0402mm元器件提供表面贴装工艺解决方案。
对于各种板子设计，HF-0307-G600都可以提供卓越的印刷性能，特别对于0.16mm超细间距元器件，在8小时生产中均可提供卓越的印刷性能。
HF-0307-G600具有出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线（60-90sec@180-190°C）,在空气和氮氣环境下，对Cu OSP板均可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的接合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。HF-0307-G600焊点外观优秀，易于目检。
另外，HF-0307-G600还连到空洞性能IPC CLASS III级水平，和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。
产品特性：
该产品品质稳定是低卤产品，优点是残留物无色透明，活性适中，缺点是做有BGA产品时空洞率高，粘着性较强，IC元件脱模时会有轻微拉尖现象，做OSP板时会有轻微露铜现象。除手机电脑主板都可以应用,如，DVD，机顶盒等
焊接规格：Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy
组成（质量%）Composition(Mass%) | |||
SN | CU | AG | NI |
余量Balance | 0.7±0.1% | 0.3±0.1% | 0.3±0.1% |
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
熔融温度Melting points(°C) | ||
液相线Liquidus | DSC峰值DSC peak | 固相线Solidus |
227.0 | 220.0 | 217.0 |
密度（g/cm3） | 拉伸强度（Mpa） | 延伸率（%） | 楊氏模量（Gpa） | 0.2%屈服点（Mpa） | 维氏硬度（Hv） |
7.31 | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. |
锡粉规格Solder powder specification
类型Type | 目数Mesh | 粒度分布PSD(um) |
T3 | -325/+500 | 25-45 |
技术数据：
物理性质Physical properties
项目Ctegory | 值/结果Values/Results | 测试方法/说明Methods/Remarks |
外观 | 外观灰白色，圆滑膏状，无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state | 目视 Visual inspection |
金属含量% | 89.00 | IPC-TM -650 2.2.20 |
粘度 | 170±30 pa.s | JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10RPM |
粘着性 | Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm | JIS Z-3284 9 |
扩散率% | ＞80% | JIS-Z-3197-8.3.1.1 |
锡球实验 | 可接受Acceptable | IPC-TM-650 2.4.4.3 |
坍塌测试 | No bridges all spacings | IPC- TM-650 2.4.35 |
印刷寿命 | ＞8小时Hours | @50%RH,23°C（74°F） |
再印刷留置时间 | 30-60分钟 Minutes | @50%RH,23°C(74°F) |
化学性质Chemical properties
活性级别 | ROL0 | IPC J-STD-004 |
卤素含量 ppm | ＜900ppm | IPC-TM-650 2.3.28.1 |
铜镜腐蚀 | 无铜层剥离 No removal of copper film | IPC-TM-650 2.3.32 |
铜板腐蚀 Copper Corrosion | 没有腐蚀发生，NO Corrosion Occur | IPC-TM-650 2.6.15 |
电气性能
表面絕緣阻抗 | Pass,Test Conditions:IPC 7 days @85°C 85% RH | IPC-TM-650,2.6.3.3 pass condition:≥1×108 ohm min |
電遷移 | Pass,Test Conditions:65°C,88.5% RH for 596 hrs | IPC-TM-650,2.6.14.1 |
