HF-4258-D200是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具卓越的连续印刷性。
HF-4258-D200焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少，并且具有相当高的绝缘阻抗。即使不清洗也能拥有极高的可靠性。
产品特性：
印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）
印刷连续时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。
印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。
具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。
焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
可用于通孔滚轴涂布（paste In Hole）工艺。
产品规格：Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy
组成（质量%）Composition(Mass%) | |
BI | SN |
余量Balance | 42.0±0.5% |
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
熔融温度Melting points(°C) | ||
液相线Liquidus | DSC峰值DSC peak | 固相线Solidus |
138.0 | 138.0 | 138.0 |
密度（g/cm3） | 拉伸强度（Mpa） | 延伸率（%） | 楊氏模量（Gpa） | 0.2%屈服点（Mpa） | 维氏硬度（Hv） |
8.7 | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. |
锡粉规格Solder powder specification
类型Type | 目数Mesh | 粒度分布PSD(um) |
T2 | -230/+500 | 25-63 |
技术数据：
物理性质Physical properties
项目Ctegory | 值/结果Values/Results | 测试方法/说明Methods/Remarks |
外观 | 外观灰白色，圆滑膏状，无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state | 目视 Visual inspection |
金属含量% | 90.00 | IPC-TM -650 2.2.20 |
粘度 | 170±30 pa.s | Malcom PCU-205:10RPM 3Min |
粘着性 | Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm | JIS Z 3284-9 |
扩散率% | ＞80% | JIS-Z-3197-8.3.1.1 |
锡球实验 | 可接受Acceptable | Ipc –TM-650 2.4.43 |
坍塌测试 | 通过 Pass | IPC-TM-650 2.4.35 |
印刷寿命 | ＞4小时Hours | @50%RH,23°C（74°F） |
再印刷留置时间 | 30-60分钟 Minutes | @50%RH,23°C(74°F) |
化学性质Chemical properties
活性级别 | ROLI | IPC J-STD-004 |
卤素含量 ppm | ＞1500ppm | IPC-TM-650 2.3.28.1 |
铜镜腐蚀 | 通过 Pass | IPC-TM-650 2.3.32 |
铜板腐蚀 Copper Corrosion | 没有腐蚀发生，NO Corrosion Occur | IPC-TM-650 2.6.15 |
电气性能
表面絕緣阻抗 | Pass,IPC 7 days @ 85°C 85% RH | IPC J-STD-004 pass condition:≥1×108ohm min JIS Z 3284-14 |
電遷移 | Pass,Bellcore 96 | Bellcore GR78-CR78-CORE{Pass=final>initia1/10〕 |
