无卤低固HF-600系列
HF-600系列环保无铅无卤免清洗助焊剂，是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求，专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保产品，经反复验证，具有优良的灌锡性、连接性和湿润性，能有效的降低各种印刷电路板面与高温熔锡的表面张力，大大减少锡球锡珠产生的机率，其特殊的耐高温添加剂和催化剂，可有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生，是环保无铅无卤、完全免清洗的新一代高科技产品。
主要特点
1、不含卤素及其它有害物质；
2、焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干燥；
3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生；
4、含有多种添加剂，有效的降低锡球锡珠产生的机率；
5、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免清洗；
6、表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范，电气信赖性高；
7、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康；
8、价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性极佳。
适用范围
适用于安装高密度DIP组件的基板，板面残留及低，不含卤素。如：计算机主机板、网卡、显卡
液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。
工艺适合：喷雾、粘浸涂布，适应单波峰作业。
规格
无卤免洗助焊剂●HF-600●HF-600-1●HF-600-2规格表
项目 | 规格/Speos | 参考标准 | ||
助焊剂代号 | HF-600 | HF-600-1 | HF-600-2 | |
助焊剂类别 | RMA型 | RMA型 | RMA型 | |
外观 | 无色透明液体 | 淡黄色透明液体 | 淡黄色透明液体 | / |
比重（20℃） | 0.817±0.01 | 0.818±0.01 | 0.814±0.01 | JIS |
固态成份% | 2.6±0.5 | 2.8±0.5 | 6.1±0.5 | |
扩散率% | ≥75% | ≥75% | ≥75% | JIS |
氯 | ＜0.09% | EN 14582 | ||
溴 | ＜0.09% | EN 14582 | ||
氯+溴 | ＜0.15% | / | ||
水萃取电阻率(Ωcm) | ≥5.0×104Ω | ≥5.0×104Ω | ≥5.0×104Ω | JIS |
绝缘阻抗值Ω | ≥1.0×109Ω | ≥1.0×109Ω | ≥1.0×109Ω | JIS |
铜镜测试 | 通过 | JIS | ||
稀释剂 | TF-220 | |||
焊点色度 | 光亮型 | |||
有效期 | 一年 | |||
建议参数
无卤免洗助焊剂●HF-600●HF-600-1●HF-600-2建议参数表
| HF-600 | HF-600-1 | HF-600-2 | |||
助焊剂涂布量（固形份） | 喷雾法 | 480-800mg/in2 | 480-800mg/in2 | 460-780mg/in2 | ||
发泡法 | 500-900mg/in2 | 500-850mg/in2 | 450-850mg/in2 | |||
板面预热温度（℃） | 双面板: 80℃-110℃ | 单面板: 80℃-115℃ | ||||
板底预热温度（℃） | 双面板: 90℃-135℃ | 单面板: 90℃-135℃ | ||||
板面升温速度 | 每秒2℃以下 | |||||
链条速度 | 0.8-1.5m/min | |||||
链条角度 | 4.5﹣6.5° | |||||
粘锡时间 | 3-6秒（此数据仅供参考，实际生产请根据实际工艺而定)。 | |||||
锡温(℃) | 255±5℃(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 260±5℃(Sn99Ag0.3Cu0.7) | 265±5℃(Sn99.3Cu0.7) | ||||
· 光伏专用助焊剂
