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无铅免洗HF-800系列

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产品详情 PRODUCT DETAILS

无铅免洗HF-800系列

HF-800系列是W/W级美国进口改性优良松香,经由特殊的活化制程,复合而成免洗低固量、弱活性的电子助焊剂,焊接后的板子透明而干净,且有快干不粘手的特性。
对于MIL-14256IPC-TM-650两项标准,虽然没有限制其使用的活性剂量,但对某些特殊制品以及有关国家之规定,PC板不含有导电离子和腐蚀性离子。符合最新环保要求,同时焊前和焊后能保持长期稳定的质量,HF-800系列均符合这一要求。

产品特点
高绝缘阻抗值、免清洗。
焊前和焊后高温作业时对基板及零件不会产生腐蚀。
残留物极少,铺展均匀,快干不吸水。
焊点饱满,上锡均匀,透锡性极佳。
可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
润湿力好,能有效降低焊料的表面张力。

适用范围
计算机主板、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS等电子行业PCB板的焊接。

规格
无铅免洗助焊剂HF-800HF-800-1HF-800-2HF-800-3规格表

参考标准

助焊剂型号

HF-800

HF-800-1

HF-800-2

HF-800-3


助焊剂类别

RMA免洗型

RMA免洗型

RMA免洗型

RMA免洗型


松香分类

W/W级松香

W/W级松香

W/W级松香

W/W级松香


外观

淡黄色液体

淡黄色液体

淡黄色液体

淡黄色液体


比重(25℃

0.798±0.01

0.815±0.01

0.814±0.01

0.814±0.01


固形物含量%

4.0

7.4

6

5.9

JIS-Z-3197(1999)8.1.3

扩散率%

85

85

86

87

IPC-TM-650 2.4.46

铜镜腐蚀测试

铜镜无腐蚀

铜镜无腐蚀

铜镜无腐蚀

铜镜无腐蚀

IPC-TM-650 2.6.15

水萃取液电阻率(ΩNaN

≥5×104

≥5×104

≥5×104

≥5×104

JIS-Z-3197

绝缘阻抗值(Ω

≥1×109

≥1×109

≥1×109

≥1×109

JIS-Z-3197

焊点色度

光亮型

光亮型

光亮型

光亮型


稀释剂型号

TF-220

TF-220

TF-220

TF-220



建议参数
无铅免洗助焊剂HF-800HF-800-1HF-800-2HF-800-3建议参数表

助焊剂型号

HF-800

HF-800-1

HF-800-2

HF-800-3

助焊剂操作方法

喷雾、发泡

助焊剂

喷雾法
发泡法

400-800mg/in2

350-750mg/in2

350-750mg/in2

400-800mg/in2

500-900mg/in2

450-850mg/in2

450-850mg/in2

500-900mg/in2

板面预热温度(

双面板:75-105

单面板:65-95

板底预热温度(

双面板:95-125

单面板:85-115

板面升温速度

每秒2℃以下

链条角度

4.50±0.50

链条速度

1.0-1.5m/min

粘锡时间

3-6秒(此数据仅供参考,实际生产请根据实际工艺而定)

锡温(

255±5Sn-3.0Ag-0.5Cu
260±5Sn99Ag0.3Cu0.7

265±5Sn-0.7Cu

· 无铅免洗助焊剂



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